产品名称

牌号

主要成分（%）

熔点

用途

固相线

液相线

铜

TU1

Cu：99.95%

1086

真空材料

铜铟

CuIn36

In：36±1

675

696

铜焊接

铜磷银

CuPAg2

Ag：2±0.5、P：6±1.0

643

783

热交换器、

铜焊接

CuPAg5

Ag：2±0.5、P：6±1.0

813

CuPAg15

Ag：15±1.0、P：5±0.3

802

锌

Zn1

Zn：99.99

419

电镀阳极

Zn2

Zn：99.95

锌铝

ZnAl5

Al：5±0.5

382

443

表面喷涂、精密零件

锌锂

ZnLi1

Li：1±0.2

403

421

薄膜材料

锌镁

ZnMg1.5

Mg：1.5±0.2

367

393

薄膜材料

镓

Ga-1

Ga：99.99%

30

半导体和光电材料

镓铟

CaIn25

In：25±1

16

自动灭火装置

镓铝

CaAl20

Al：20±1

343

装饰、催化剂

铟

In04

In：99.99

156

电子、半导体行业焊接材料，军工产品特殊封装材料

In03

In：99.9

铟锡

InSn50

Sn：50±1

117

125

InSn62

Sn：62±1

153

166

InSn80

Sn：80±1

189

199

锡

Sn1

Sn：99.99

232

电镀材料

Sn2

Sn：99.9

锡铋

SnBi58

Bi：58±1

141

150

SMT焊锡膏

锡银

SnAg4

Ag：4±1

221

气密性封装材料

锡银铜

SnAg3Cu0.5

Ag：3±0.5、Cu：0.5±0.1

213

225

密封材料

锡锌锑

SnZnSb

Zn：4±0.5、Sb：1±0.2

211

226

玻璃、铜钎焊

锡锑银镍

SnPbZnSb

Sb：10±1、Ag：4±0.5、Ni：2±0.5

224

240

气密性封装材料

铅

Pb1

Pb：99.99

327

气密性封装、电镀